蔡司高層評估中國晶片設備研發進度 料落後先進技術15年

全球半導體產業關鍵供應商德國蔡司(Zeiss)的一位高層近日表示，中國在尖端晶片製造設備的研發方面，與現有領先技術相比，約落後15年。這項評估引發市場對中國半導體自主化進程的關注。 蔡司半導體部門負責人Frank Rohmund接受媒體訪問時指出，要研發出極紫外光(EUV)光刻機，中國可能需要15年的時間，他認為這是一個「合理的假設」。Frank Rohmund補充，北京方面數十年來一直致力於相關技術的研發。 對於近期市場有關中國在技術上取得進展的報道，Frank Rohmund表示不感意外，但他強調，目前需要觀察這些國產設備的實際能力究竟如何。他自信地表示：「我們仍然遙遙領先。」據悉，蔡司是EUV設備中所需光學系統的獨家供應商，其技術在全球半導體製造供應鏈中扮演著舉足輕重的角色。 在Frank Rohmund作出這項估計之前，瑞銀分析師亦曾發表報告指出，中國距離開發出國產EUV技術可能至少還有10年之遙，與蔡司的看法不謀而合。投資者同時關注到，另有市場消息指出，中國廠商已於7月底開始生產浸沒式深紫外(DUV)光刻機。雖然DUV技術在某些應用上仍具重要性，但EUV光刻機被視為生產最尖端晶片的關鍵，代表著半導體製造的最高水平。