阿里巴巴(09988)旗下雲計算平台阿里雲,於2026阿里雲峯會上隆重發布平頭哥新一代訓推一體AI晶片「真武 M890」。與此同時,阿里雲亦推出基於此晶片的128卡超節點伺服器,旨在全面構築及優化迎接人工智能(AI)Agentic時代所需的「晶片-雲-模型-推理」技術體系,凸顯其在人工智能基礎設施領域的深度佈局。 「真武M890」作為平頭哥真武系列的重大迭代產品,其性能表現尤為突出。據悉,該晶片內建高達144GB的顯存,並具備800GB/s的片間互聯帶寬,效能達到前一代「真武810E」的三倍。在資料精度方面,「真武M890」原生支援由FP32至FP4等多種精度,能夠涵蓋從高精度訓練到低精度推理的廣泛應用場景,滿足不同AI任務的嚴苛需求。為進一步提升大規模智算集羣的效率與穩定性,該晶片配合阿里雲自研的ICN Switch 1.0互聯晶片,可實現64卡全頻寬互聯。 此外,同步發布的128卡超節點伺服器亦是本次峯會的另一焦點。此伺服器搭載了ICN Switch 1.0互聯晶片,其通信時延可低至百納秒級。這項技術創新使得128張AI晶片能無縫協同組成一台高性能計算機,大幅降低分散式通訊開銷,以迎合Agentic時代對並發推理與大模型訓練的龐大算力需求。這類超節點伺服器對於支援複雜的人工智能應用及大規模數據處理至關重要。 值得留意的是,平頭哥首次公開了真武系列晶片的未來發展藍圖。預計於2027年第三季度,將發布「真武V900」,該晶片將深度迭代自研並行計算架構,目標是將性能再提升三倍。緊隨其後,預計在2028年第三季度,平頭哥計劃推出「真武J900」,進一步加快AI晶片的迭代速度,以保持在技術前沿的競爭力。 市場對平頭哥真武系列晶片的商業化動能保持關注。根據行業分析機構IDC的數據顯示,截至今年第一季度,平頭哥真武PPU晶片累計出貨量已突破60萬片。在中國AI晶片廠商中,平頭哥位居第二,僅次於華為昇騰,展現出強勁的市場競爭力。目前,該系列晶片已成功服務國家電網、小鵬等逾400家客户,進一步印證其在市場上的廣泛應用與認可度。
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