中國宏光 (08646) 拓展TGV玻璃基覆銅板新業務 搶佔AI半導體先進封裝市場

中國宏光（08646）公佈，其間接全資附屬公司廣東隆光新材料科技有限公司已正式拓展TGV玻璃基覆銅板新材料業務。此舉旨在捕捉人工智能（AI）晶片及先進半導體封裝市場的龐大需求，積極進軍高增長的新材料領域。 市場消息指，隨著AI技術快速發展，高效能晶片對於先進封裝材料的需求日益殷切。TGV玻璃基板憑藉其低介損耗、低熱膨脹係數及高穩定性等多重優勢，正逐漸成為新一代高性能電子產品，特別是高頻高速應用中的關鍵基材。集團認為，TGV玻璃基覆銅板具備極高的市場潛力，尤其在AI算力封裝載板及車規級儲能電子基材等範疇，應用前景廣闊。 集團指出，憑藉現有在鍍膜導電玻璃及超薄特種玻璃深加工產品，以及阻燃複合板材方面的產能，已具備上游原料供應的優勢。這為新業務發展奠定了垂直一體化的研發與生產基礎。廣東隆光新材料科技有限公司將利用這些現有優勢，迅速佈局TGV玻璃基覆銅板的產業鏈。 根據集團的發展藍圖，TGV玻璃基覆銅板相關產業鏈將於二零二六年上半年在深圳進行搭建。隨後，試產線預計於同年下半年正式落地並投入運作。集團將根據客户的認證進度，分階段推進後續的擴產計劃。項目所需的初期資金將主要由集團新材料板塊的營運現金流支持，同時集團亦表示，將視乎實際需要，可能考慮進行適量融資以應對未來擴產的資金需求。