台積電傳上調3納米製程代工價15% 應對成本升及AI需求激增

據市場消息透露，晶圓代工龍頭台積電（美：TSMC）計劃於今年下半年，適度上調其先進製程的代工價格，以應對上游供應鏈成本的持續上升。其中，業界需求最為緊張的3納米製程預計將加價約15%。此舉反映全球半導體產業鏈在成本控制與產能供應之間面臨的壓力。 芯片業界觀察指出，儘管台積電持續擴大晶圓生產能力，預計第二季月產能可達16萬至17.5萬片，但人工智能（AI）相關芯片的需求增長速度，已遠超市場原先預期，導致客户排隊等候產能的情況並未見明顯紓緩。這突顯了AI技術快速發展對高端半導體製造的巨大拉動作用。 值得留意的是，分析人士認為，先進製程價格的上調，對於台積電的主要大客户而言，反而可能是一個「好消息」。透過提高AI芯片的准入門檻，這些大型客户或能更有效地爭取到更多寶貴的晶圓產能，從而在競爭激烈的AI芯片市場中，搶佔先機並鞏固其領先地位。 此外，天風國際證券知名分析師郭明錤近日透過社交平台發文指出，台積電新一代的先進封裝技術CoPoS預計將於2028年下半年進入量產階段。郭明錤進一步解釋，CoPoS的目標是將光罩呎寸9.5倍以上的大型封裝良率與產能大幅提升。市場預期，英偉達Nvidia（美：NVDA）的AI芯片Feynman有望成為首款採用CoPoS技術的產品。此項創新技術將延續並進一步強化台積電在先進封裝領域的領先優勢，其技術能見度預計可望延伸至2032年，為公司未來發展奠定堅實基礎。