算力PCB製造商廣合科技(01989)H股今招股 最高集資33億入場費7260元

專注於算力服務器印刷電路板(PCB)的製造商廣合科技(01989)，今日(12日)起至本月17日中午公開招股，正式啟動其H股上市進程，最高集資額約33.065億港元，每手入場費約7260.49元。 根據招股文件，廣合科技是次全球發售共計4600萬股H股，其中4140萬股（約佔90%）將分配予國際配售，而餘下460萬股（約佔10%）則作香港公開發售。每股最高發售價為71.88元。以此計算，最高集資規模可達33.065億元，扣除相關發售開支後，預期集資淨額約為31.754億元。 集資所得款項淨額將主要用於多個策略性發展項目。其中，約19.7%預期將投放於集團的泰國基地二期建設；約52.1%擬用於擴建及升級集團在廣州基地的生產設施；另有約10%會用於提升集團在開發材料技術、改良生產工藝及產品開發方面的研發能力；約8.2%則預期用於尋求與集團業務互補及符合發展策略的戰略合作夥伴關係、投資或收購項目；其餘約10%將撥作營運資金及一般企業用途。 值得注意的是，廣合科技是次招股獲得多名基石投資者鼎力支持，包括CPE基金、源峯資產管理與國泰君安投資、上海景林與中信證券國際資本管理、香港景林、UBS AM Singapore、惠理基金管理香港、Eastspring Investments (Singapore)、大灣區發展基金管理(GBAHIL)、MY Asian Opportunities Master Fund、霸菱資產管理、大家人壽及工銀理財。這些基石投資者合共認購1.9億美元（摺合約14.8615億港元）的股份，並須遵守6個月的禁售期。 廣合科技的每手買賣單位為100股H股，計及手續費後，認購每手股份的入場費為7260.49元。香港公開發售期為2026年3月12日至2026年3月17日中午12時止。公司預計將於2026年3月18日進行定價，並計劃於2026年3月20日在聯交所主板掛牌上市。 是次H股上市的聯席保薦人為中信證券及匯豐，而廣發証券、華泰國際及國聯證券國際則為聯席安排行。