聯華電子攜手英特爾 採「輕資產」模式劍指先進製程

市場消息指出，台灣第二大晶圓代工生產商聯華電子（UMC）（台：2303），正積極籌劃與美國半導體巨擘英特爾（Intel）（美：INTC）建立策略聯盟，冀以「輕資產」營運模式，重新進軍晶圓代工的先進製程領域。 據瞭解，雙方目前聚焦於12納米製程的合作，項目進展迅速。預計今年內可望向客户交付製程設計套件（PDK），並訂下於明年底前正式量產的目標。此合作模式下，英特爾將主要提供所需的產能及資本投入，而聯電則憑藉其豐富的晶圓代工服務經驗及既有的客户關係。生產基地將鎖定英特爾位於美國亞利桑那州的晶圓廠。 聯電的長遠規劃，是期望在12納米製程合作成功後，能將此「輕資產」協議模式複製，進一步擴展至更先進的6納米乃至3納米製程。此舉旨在使公司在無需耗費巨額資本投資的前提下，得以重拾在先進製程領域的競爭力與市場立足點，從而有效避免被邊緣化的潛在危機。晶圓代工產業對資本投入需求龐大，聯電此策略顯然是希望透過外部資源，降低自身財務壓力。 值得注意的是，聯電曾於2018年作出戰略調整，決定放棄在先進製程上的激烈競爭，轉而專注於相對成熟的製程技術。同期，全球另一晶圓代工廠格羅方德（美：GFS）亦採取類似策略，兩者一度被市場視為「保守者聯盟」。 然而，此後數年，聯電在製程技術、市場佔有率及公司市值等多個面向，已陸續被積極擴大投資的內地同業中芯國際（0981）超越，顯示市場競爭的嚴峻。儘管聯電展現重返先進製程的雄心，但市場對其未來發展仍存有審慎態度。有分析認為，聯電此依賴英特爾的「輕資產」模式，雖看似靈活，卻也可能暴露出其自身底氣不足的問題，主要原因在於合作中的主導權恐將傾向於英特爾一方，為未來發展增添變數。