芯原微電子向港交所遞交上市申請 擬主板掛牌

在上海證券交易所科創板上市的芯片設計平台即服務（SiPaaS）公司芯原微電子（688521.SH），近日已正式向香港聯合交易所（00388）提交上市申請。該公司擬於本港主板掛牌上市，並委任中信證券及瑞銀集團擔任聯席保薦人。市場估計，若以其A股昨日收市價計算，芯原微電子市值高達1,172.79億元人民幣。 據初步申請文件披露，芯原微電子成立於2001年，總部設於上海，是一家專注於提供芯片定製解決方案的企業。該公司依託其獨特的「芯片設計平台即服務(SiPaaS)」商業模式，為客户提供從芯片定製解決方案到半導體IP授權服務等多元化業務。 引述灼識諮詢的資料，截至去年12月底，芯原微電子已躋身第一梯隊的自主IP供應商行列。尤其在數字IP、模擬及混合訊號，以及射頻（RF）IP等領域，該公司擁有最廣泛的IP類別。報告進一步指出，以2025年IP收入計算，芯原微電子有望成為全球主要專注於數字IP的第二大半導體IP供應商，同時亦是中國最大的IP提供商，顯示其在行業內的領先地位。 在財務表現方面，芯原微電子去年錄得收入約31.48億元人民幣，按年增長35.88%。至於經調整淨虧損方面，去年則錄得4.86億元人民幣。