蘋果夥博通投資逾300億美元 強化美國本土晶片產能

科技巨擘蘋果公司（美：AAPL）今日宣佈，與其長期合作夥伴博通公司（美：AVGO）達成一項新的合作協議，承諾在未來五年內投資逾300億美元。此項策略性投資旨在顯著擴大美國本土的晶片生產規模，預計將製造超過150億塊晶片。 市場消息指，這筆龐大的投資是蘋果公司承諾在四年內向美國本土投資6,000億美元計劃中，迄今為止最大的一筆單一投資。此舉將有助於博通擴充其位於科羅拉多州柯林斯堡的晶片生產設施。雙方的生產協議涵蓋多種晶片類型，包括關鍵的無線電晶片及其他相關晶片。 蘋果公司的多款設備，內部均整合大量精密組件，這些組件主要負責發送和接收各類無線電訊號，例如用於數據和語音傳輸的5G訊號、提供導航功能的GPS訊號、連接周邊設備的藍牙技術，以及Wi-Fi訊號等。儘管無線電晶片在設備成本中佔比相對較小，其重要性卻不容忽視。此外，蘋果設備亦採用由台積電等廠商生產的主邏輯晶片。 近年來，蘋果公司一直積極推動其晶片供應鏈的多元化與本土化。值得關注的是，蘋果此前已承諾向台積電在亞利桑那州新建的晶片廠採購晶片，並向為台積電供應晶圓的環球晶圓（GlobalWafers）在得克薩斯州的廠房購買晶圓。同時，公司亦從Amkor Technology位於亞利桑那州建設中的廠房引入先進封裝技術，進一步強化其在美國的晶片製造生態系統。 這些投資行動，亦被視為響應美國政府推動製造業迴流本土的政策背景。在 特朗普政府時期，美國政府已成功吸引多家科技企業承諾增加在美投資及生產。