奧士康擬發H股於香港聯交所主機板上市 拓全球化戰略

中國高端電路板生產商奧士康近日公佈，為配合其全球化發展戰略，並進一步提升海外市場拓展能力及品牌國際知名度，公司正積極籌劃發行境外上市外資股（H股），並已計畫向香港聯交所主機板提交上市申請。 奧士康表示，公司將審慎考量現有股東利益及境內外資本市場的具體情況，計劃在股東會決議的有效期內，擇機完成本次H股發行上市。現階段，奧士康正與相關中介機構就上市相關事宜進行緊密商討。除董事會已審議通過的相關議案外，有關本次發行上市的具體細節，目前尚未最終落實。 據瞭解，奧士康定位為國家高新技術企業，其核心業務為高端電路板的研發生產。公司主要供應高端汽車電子、ICT通訊、能源、醫療、工控及高密度互連（HDI）類印製電路板（PCB），產品廣泛應用於如5G基站、數據運算及儲存、汽車電子、通訊及網絡、工業控制及安防，以至消費及智能終端機等多元化高科技領域。 從財務表現來看，奧士康今年上半年業績呈現兩極化。據其公佈，期內股東應佔淨利潤為8266.21萬元（人民幣‧下同），較去年同期錄得57.79%的跌幅；然而，同期營業收入則達到29.87億元，按年實現16.45%的增長。細分業務方面，PCB業務收入貢獻26.74億元，增長13.82%；而其他業務收入錄得3.13億元，按年增幅達45.19%。