輝達為應對AI需求 攜手供應鏈夥伴擴大全球產能 三年內基板產能增2.5倍

美國人工智能(AI)晶片龍頭輝達(NVIDIA)為應對全球對加速運算及「AI工廠」平台日益增長的需求，正策略性地擴大其全球製造產能。公司近日於德國柏林GTC大會上宣佈，將與多家關鍵供應鏈夥伴攜手合作，目標在未來三年內，將其基板產能提升至目前的2.5倍。 市場消息指，輝達是次合作夥伴陣容鼎盛，包括美國半導體外包封裝和測試服務供應商Amkor Technology、日本揖斐電(IBIDEN)、南韓三星電機(Samsung Electro-Mechanics)，以及台灣的半導體封測巨頭京元電子、日月光投控旗下的矽品精密(Siliconware Precision Industries)，以及聯電旗下的欣興電子(Unimicron Technology)。此舉旨在與全球領先的半導體供應鏈夥伴緊密合作，就基板、先進封裝、晶片測試及光引擎等多個關鍵環節進行產能擴張，以滿足AI基礎設施快速增長的需求，並進一步鞏固輝達在AI晶片市場的領導地位。 在先進封裝領域，Amkor Technology計劃到2028年底，將其中介層晶圓產能提升逾三倍。晶片測試方面，輝達預計其總測試產能將在2027年較2026年翻倍。為此，輝達將向京元電子提供11億美元的產能預留預付款，以支持京元電子在美國建設全新的測試設施，目標是於2027年4月開始大規模量產。 光互連技術方面，輝達與矽品精密合作，計劃在2027年年中前，將用於共封裝光學(CPO)的光引擎產能提升至目前的15倍，並力爭在2028年底前再翻一倍。基板供應商方面，南韓三星電機將正式加入輝達供應鏈。欣興電子則預計將從2027年第二季起逐步增加產能，相關擴建工程預計可於2028年年中達到滿負荷生產。 據悉，是次大規模擴產計劃涵蓋美國、日本、南韓、新加坡、台灣等多個重要的製造中心。其中，新加坡的測試業務擴展預計將於2027年2月進入大規模量產階段。此一全球佈局反映輝達對供應鏈韌性及效率的重視，以應對AI技術快速發展所帶來的龐大市場需求。