成本壓力顯現 高通傳上調手機晶片售價雙位數百分比

全球智能手機晶片龍頭高通（Qualcomm）據報因應成本上升，已向客户發出通知，指旗下產品價格將上調雙位數百分比，以應對日益增加的營運壓力。此舉反映晶片供應商面對原材料及生產成本持續攀升的挑戰，並將部分壓力轉嫁予下游廠商。 市場消息指，總部位於美國加州聖迭戈（San Diego）的高通，在內部文件中指出已無法再獨自消化不斷上漲的成本，因此決定將產品價格作雙位數百分比的調升。有關加價措施將適用於今年9月1日之後出貨的產品，意味客户將需為新訂單支付更高的價格。 受消息影響，高通股價在美國股市週五盤中一度低見166.45美元，跌幅曾達2.7%，其後跌勢收窄，現報168.86美元，跌約1.3%。同業方面，繪圖晶片巨擘輝達（Nvidia）早段曾下挫1.5%，其後倒升1%。反映行業整體情緒的費城半導體指數則繼續錄得跌幅，暫報12033點，挫2.5%。投資者關注晶片製造商的成本轉嫁策略，及其對整體智能手機供應鏈的潛在影響。