市場揣測小米玄戒O2或採用台積電3nm工藝

市場消息指出，小米（01810）的第二代自研SoC晶片玄戒O2，可能會使用台積電的N3P製程，而非最新的2nm技術。據瞭解，小米計劃將玄戒O2應用於多種「非智能手機」產品，藉此擴大自研晶片的應用範疇。 小米有意首先在其平板電腦上採用玄戒O2，並逐步將這款晶片導入至個人電腦和汽車市場。市場分析指，小米此舉或有助提升其產品競爭力，尤其是在智能設備市場競爭日益激烈的情況下，尋求新的增長點尤為重要。 台積電方面，N3P製程被認為能提供較高的性能及能效比，已獲得多家客户關注。近期市場數據顯示，台積電在先進製程領域的市場佔有率持續提升，成為眾多科技企業的首選。 投資者對於小米和台積電間的合作動向表示關注，特別是小米如何利用台積電技術提升其產品實力，將成為業界焦點。