港股復市反覆微跌 晶片股領漲 ASMPT升逾一成 鋁業股受消息帶動走強

港股在長週末後復市，整體市場呈現反覆波動。大市早段高開後一度轉跌，盤中曾挫逾百點，其後雖重拾升勢，惟午後沽壓再現，最終全日微跌6點收市。然而，個別板塊表現搶眼，其中晶片股顯著跑贏大市，帶動市場氣氛。 市場消息指，華為在晶片技術方面取得突破性進展。據悉，該公司計劃於今年秋季推出的麒麟手機晶片，將率先採用邏輯折疊技術，有望大幅提升性能。華為董事兼半導體業務部總裁何庭波進一步闡述，公司基於「時間縮微」替代「幾何縮微」的「韜（τ）定律」，為手機晶片性能帶來「階躍式」提升，並預期到2031年，基於此定律的高端晶片電晶體密度將達1.4納米製程的同等水平。 受此正面消息帶動，晶片概念股表現活躍。其中，半導體設備供應商ASMPT(00522)股價表現強勁，單日急升10.8%，再度創出新高，實現兩連升。有市場人士關注，若投資者看好其後市表現，或可留意相關衍生產品，例如太科購(29210)，其行使價為315.22元，並預計於11月中旬到期。 另一方面，鋁業板塊亦呈現普遍上揚態勢。市場報道指出，全球主要的鋁土礦生產國幾內亞，正計劃於6月宣佈實施出口管控措施，旨在提振作為鋁生產原料的礦石價格。此消息刺激氧化鋁期貨價格顯著上漲，並帶動鋁業股普遍集體走強。其中，藍籌新貴中國鋁業(02600)股價受到資金追捧，單日抽升9.3%，成功重拾50天移動平均線。對該股前景持樂觀態度的投資者，或可留意相關認購證，例如中鋁購(27472)，其行使價為15.888元，並預計於9月下旬到期。 此外，金山雲(03896)將於今日公佈最新業績。在業績公佈前夕，該股股價錄得下跌，週二挫5.2%，觸及近兩個月低位。有投資者或有意在業績公佈前進行衍生工具部署，看好該股表現的投資者可留意金雲購(23081)，行使價為8.888元，預計於10月下旬到期。 另一邊廂，晶泰控股(02228)股價週二表現反覆，盤中一度下跌5.4%，見逾半年低位，但最終仍能扭轉跌勢，收市倒升5.3%。此前，該公司曾公佈其集團創始人自願將禁售承諾進一步延長12個月，直至明年6月12日。市場分析認為，此舉或有助於穩定市場信心。若投資者對該股前景持正面看法，可留意相關認購證，例如晶泰購(28733)，其行使價為14.088元，預計於11月上旬到期。