台積電稱ASML最新高數值孔徑EUV光刻機價格高昂 暫不作大規模生產應用

晶圓代工龍頭台積電表明，目前無意大規模採用荷蘭半導體設備巨頭ASML最新一代的高數值孔徑極紫外光刻機（High-NA EUV）。台積電副共同營運長張曉強對媒體透露，單台設備價格高達逾3.5億歐元（約4.1億美元），成本效益是公司考量的主因。 張曉強強調，公司現有的EUV設備仍能有效滿足生產需求，而新一代High-NA EUV設備「非常、非常昂貴」。他同時披露，台積電最先進的A13晶片預計將於2029年投入生產，顯示公司在先進製程研發上持續推進。 市場消息指，ASML方面預期High-NA EUV設備將於2027至2028年間進入量產階段，並力爭至2030年實現最高600億歐元的收入目標。這款尖端設備在現有光學系統基礎上進行升級，旨在協助晶片製造商進一步縮小晶體管尺寸，以生產應用於人工智能領域的更先進晶片。 儘管技術領先，台積電僅採購了極少量的High-NA EUV設備，主要用於研發目的，而非用於大規模生產。張曉強續指，公司正積極探索在不使用High-NA EUV設備的前提下，提升晶片性能的創新方法，以維持其技術領先地位並控制成本。 此外，張曉強亦更新了台積電在美國投資設廠的進展。他表示，公司於亞利桑那州的首座晶圓廠項目進展順利，目前其良率已能與台灣本土工廠的水平看齊。同時，第二座晶圓廠預計將於明年正式投產，標誌著台積電全球化佈局的穩步推進。