市場消息指出,智能手機製造商小米集團(01810)已大幅上調其今年的智能手機出貨目標。據報,小米將全年出貨量預期從原來的約9,000萬部,提高至1.1億部,增幅接近16%。此次增量主要集中於其中低端手機型號。 有接近小米的消息人士透露,集團內部認為當前的存儲芯片市場行情有望迎來反轉,是促使公司上調出貨目標的關鍵因素。此舉反映了市場對存儲元件價格走勢的預期變化。 行業觀察人士表示,目前包括小米在內的手機等下游廠商,對於持續攀升的存儲元件價格已開始表現出明顯的抵制情緒。例如,早前有消息稱,OPPO及vivo等多家手機品牌就曾拒絕三星電子第三季度的報價,儘管該報價相較前兩季的漲幅已有所收斂。 分析認為,小米此次上調出貨目標,亦釋放出一個重要訊號,即下游廠商已不願再為不斷上升的存儲成本埋單。當需求端的價格容忍度觸及天花板時,存儲元件價格持續上漲的動能便可能出現拐點。此情況或為手機製造商的成本控制帶來轉機。 值得留意的是,小米在今年上半年曾兩度下調其全年出貨目標,主要原因正是上游存儲芯片的供應緊張及成本持續上漲。今年1月,市場傳出受存儲芯片漲價影響,小米、OPPO、vivo、傳音等多家手機廠商曾削減全年整機訂單數量,其中小米的下調幅度更超過兩成。當時,小米的全年出貨目標由最初約1.7億部,降至約1.35億部。至上月底,據《日經亞洲》引述知情人士報道,小米進一步將全年出貨預期下調約三成至9,500萬部左右,較年初的預測縮水逾四成。 是次目標回升,顯示小米對未來市場需求及供應鏈成本趨勢判斷發生了顯著變化。
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