東山精密據報啟動香港上市預推介 擬集資最多30億美元

已在深圳證券交易所掛牌的內地印刷電路板（PCB）製造商東山精密（002384.SZ）已通過香港上市聆訊，並傳正積極部署在港集資。據市場消息人士透露，東山精密已啟動其香港上市的預推介程序，目標集資額介乎20億至30億美元，摺合約156億至234億港元，以支持公司長遠增長及業務擴張。 消息指，是次集資所得資金將主要投向多個策略性發展領域。當中包括撥款用於建設新的生產設施及升級現有的生產線，特別是旨在擴大其在內地廠房高速EML芯片及光模塊的產能，並計劃在珠海為子公司超毅興建專注於高端印刷電路板（PCB）的新生產基地，以滿足市場對高技術含量產品日益增長的需求。此外，部分資金將用於潛在的戰略性投資或收購，以進一步鞏固市場領導地位並拓展業務版圖；另亦將用作償還部分現有債務，以優化公司的資本結構及財務彈性；餘下資金則會撥作營運資金及一般企業用途。 值得留意的是，東山精密近期的業績表現尤為亮麗。據公司披露的數據顯示，截至今年上半年，其錄得淨利潤達29.85億元人民幣，按年大幅飆升2.93倍；同期營業收入亦錄得強勁增長63.95%，至277.98億元人民幣，反映其在行業競爭中展現出卓越的營運效率與強勁的盈利增長勢頭。