英偉達最新AI晶片傳面臨生產挑戰 市場競爭料將升温

半導體行業研究機構SemiAnalysis近日披露，晶片巨頭英偉達（Nvidia）的新一代「4晶片Rubin Ultra GPU」在GPU技術大會（GTC）發布僅三個月後，據報因生產執行問題而被擱置。市場消息指，其最新替代方案「Rubin Ultra」在規模與性能方面，僅及原定版本的一半。報告同時指出，Nvidia在人工智能（AI）晶片市場的份額正受到來自亞馬遜（Amazon）的Trainium、Google的TPU（張量處理器）及AMD等競爭對手的蠶食。 SemiAnalysis報告引述，Rubin Ultra晶片的生產問題可能涉及台積電CoWoS先進封裝技術的基板屈曲問題，這類問題或會影響晶片的信號傳輸穩定性。該機構進一步指出，目前廣受歡迎的Anthropic旗下AI編程工具Claude Code，其大部分推理任務已由Trainium完成，而Claude的訓練工作則主要由TPU負責。這情況被視為Nvidia引以為傲的CUDA架構「護城河」開始受到侵蝕的跡象，反映AI晶片生態系統的多元化發展趨勢。 這些觀點在網絡上引起熱烈爭議。部分支持者認為，此事件是Nvidia執行力下降的信號；然而，亦有批評者質疑SemiAnalysis的報告可能在「炒作舊聞」，並認為擱置4晶片版本並非最新消息，甚至有意見質疑該機構是否有意沽空Nvidia。 早於三月份，科技媒體TechPowerUp的報告已提及，標準版Rubin GPU採用雙運算晶片及8個第六代高頻寬記憶體（HBM4）堆疊的封裝方案。而「Rubin Ultra」原計劃則將這些規格倍增，即整合4個運算晶片及16個HBM4E堆疊於單一封裝之中，這相當於將兩套Rubin晶片整合至單一封裝，對先進封裝技術帶來嚴峻的考驗。 儘管Nvidia面臨挑戰，摩根士丹利（Morgan Stanley）近期發表的報告則指出，台積電明年的CoWoS先進封裝需求，預計仍將主要由Nvidia的GPU及CPU產品所驅動，而Google的TPU則將成為第二大需求來源。大摩更大幅上調了台積電明年底前CoWoS月產能的預期。然而，市場普遍認為，先進封裝的產能仍將無法完全滿足龐大的市場需求。《紐約時報》曾引述數據指出，台積電目前佔全球先進封裝市場約95%的份額。分析師估計，CoWoS的產能較實際需求低約三成。這凸顯了高性能AI晶片供應鏈的瓶頸問題。 此外，SemiAnalysis的報告亦披露，Nvidia系統軟件副總裁賈揚清已離職。賈揚清曾任阿里雲前副總裁，並是Lepton AI的創辦人。據稱，Nvidia去年曾斥資7億美元收購Lepton AI，旨在羅致賈揚清加盟，但市場消息指，Lepton的雲端服務平台表現未能達到Nvidia行政總裁黃仁勳的預期。 受上述消息影響，Nvidia股價在美股早段表現輕微上升，而美股三大指數則個別發展。從今年以來累計升幅觀察，Nvidia的股價迄今僅升約4.5%，是費城半導體指數成分股中表現最差的股票。費城半導體指數上週曾急跌7.9%，創下去年四月以來最大單週跌幅。 然而，整體半導體市場展現強勁增長。截至本週一收市，費城半導體指數在第二季度錄得81%的升幅，預計將成為該指數有史以來表現最佳的季度。該指數今年以來累計升幅已逾九成，若此趨勢持續，有望成為自1999年科網泡沫破裂以來表現最好的一年。分析普遍認為，對儲存晶片相關產品的強勁需求是推動半導體產業上半年顯著上升的主要動力。 個別晶片股表現亮麗，例如美國最大記憶體晶片商美光科技（Micron Technology）今年以來股價飆升逾三倍，英特爾（Intel）亦錄得約2.5倍升幅。不過，業內晶片公司的估值差異極大，例如晶片設計公司安謀（ARM）的預測市盈率高達140倍，英特爾為100倍，相比之下，Nvidia的預測市盈率僅約18倍，是2018年以來的最低水平。這顯示市場對不同環節及技術的晶片企業有著截然不同的預期。