大摩警告「芯片通脹」迫近 記憶體價格一年暴漲6倍 料手機電腦掀加價潮

摩根士丹利（Morgan Stanley）近日發表報告警告，全球晶片市場正面臨「芯片通脹」（Chipflation）的嚴峻挑戰。報告指出，受惠於科技巨擘對人工智能（AI）基礎設施的龐大投資需求，記憶體晶片價格在過去一年內飆升高達6倍。此現象預計將迫使智能手機、個人電腦（PC）等消費電子產品製造商陷入兩難，需在轉嫁成本至消費者或犧牲自身利潤率之間作出抉擇。 大摩報告進一步分析，為迎合大型雲端服務供應商及AI企業的龐大訂單，晶片製造商已將產能優先調配至利潤率更高的數據中心晶片（Data Center Chips）生產。此舉導致日常電子裝置所需的晶片供應受到嚴重阻礙，供應鏈緊張狀況加劇。 摩根士丹利直言，這股最初源於人工智能（AI）基礎設施的瓶頸效應，現已迅速蔓延至硬體產品利潤率、設備的市場可負擔性、雲端服務成本、通脹壓力，甚至影響到宏觀經濟政策層面，正式演變為一個廣泛的宏觀經濟隱憂。 與過往晶片行業「暴利後暴跌」的傳統週期模式截然不同，大摩認為這次晶片價格上漲並非短期現象，而可能標誌著一場「持久性的供需結構重組」。報告解釋，鑑於大型雲端及AI巨頭正透過長期協議（LTA）及其他承諾，預先鎖定大量晶片產能，導致傳統晶片買家只能在一個規模更小、供應更緊絀且價格波動更大的供應池中，激烈爭奪所需晶片。 目前，「芯片通脹」的壓力已逐步反映在生產者物價指數（PPI）、企業盈利能力以及資本開支等層面。市場研究機構IDC早前亦預測，由於晶片價格上揚將抑制潛在買家的購買意欲，尤其在中低端市場，預計到2026年，全球PC和智能手機市場均面臨大幅萎縮的風險，消費電子巨頭們正積極尋求應對策略。 大摩報告續指，記憶體晶片生產商預計將受惠於更強勁的定價能力、更高的利潤率及可見性。然而，下游硬體公司則必須自行承擔上升的成本、將成本轉嫁給消費者，或重新設計產品以降低晶片依賴，否則將面臨需求萎縮的商業風險。值得留意的是，目前全球近90%的動態隨機存取記憶體（DRAM）產出，均由三星電子（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）及美光Micron（美：MU）三大龍頭企業壟斷，其股價在今年內均已錄得超過3倍的升幅。 儘管部分晶片廠已著手規劃擴大產能，但摩根士丹利強調，興建新的晶圓廠房成本高昂且程序複雜，新產能往往需要數年時間方能投產到位。此外，地緣政治緊張局勢，尤其是中美之間的科技競爭及出口管制措施，正導致全球供應鏈日益碎片化，進一步收緊晶片供應。報告補充，各國政府雖然推出補貼政策，但在短期內恐難以有效解決當前的燃眉之急。