熊本地震衝擊下半導體產業展韌性 晶片大廠加速復產東京威力科創率先全面重啟

熊本與九州地區向來是日本半導體及汽車產業的策略性重鎮，被譽為「日本矽島」。繼日前該區遭受地震衝擊後，區內多家指標性晶片及汽車零組件大廠雖一度緊急停工，但受惠於過去從2016年熊本地震中吸取的寶貴經驗，企業已積極引入一系列強化應對措施，促使多數工廠預計在震後不足一週內逐步恢復生產運作。 其中，晶片設備製造龍頭東京威力科創(TEL)據報表現尤為迅速。公司位於熊本縣的合志事業所與大津事業所，計劃將於本週一(3日)全面恢復生產。東京威力科創指出，能夠如此迅速地達成全面復產，主要得益於自2016年熊本地震以來，公司持續推動設施的耐震強化工程，並致力於解決供應鏈相關的潛在問題，這些策略性部署在本次震後應變中發揮了關鍵作用。 另一方面，索尼半導體位於菊陽町的工廠，亦將於本週二(4日)分階段重啟生產，預期可在8月中旬前恢復至地震前的生產水平。索尼半導體在2016年熊本地震時，曾耗時約3.5個月才全面恢復運作。此後，公司便積極導入地面震動預測系統，並與其他供應商合作，共同制定應急行動計劃及安全確認標準，這些前瞻性措施在本次地震中均見顯著成效。 至於瑞薩電子(Renesas)方面，其位於錦町的錦工廠，已在地震發生隔天(即7月29日)晚間逐步復產，並於7月31日上午恢復至原有產能。而公司位於熊本市的川尻工廠，預計亦將於本週三(5日)逐步重啟生產。瑞薩電子表示，公司持續營運計劃的修訂，主要基於2011年「311大地震」及2016年熊本地震的豐富經驗，這有助於其在面對自然災害時，能更有效地縮短復原時間。 日本政府亦高度關注地震對產業鏈的影響。據悉，首相高市早苗昨天主持了關於熊本地震的會議，並指示相關部門，務必將地震對汽車、半導體等關鍵產業供應鏈可能造成的衝擊降至最低。市場觀察人士指出，熊本地區多家晶片廠能於短時間內恢復生產，不僅展現了日本企業在災害管理與業務連續性方面的卓越韌性，亦有效降低了對全球電子產品供應鏈的潛在波動。這反映出在當前全球供應鏈多元化及彈性化的大趨勢下，企業對於風險應變能力的重視程度持續提升。