美光斥逾728億港元擴建日本廠房 生產HBM記憶體應對AI需求

全球記憶體晶片巨擘美光科技（Micron）日前在日本廣島舉行其先進工廠擴建項目的奠基儀式，標誌著公司在全球高頻寬記憶體（HBM）生產領域邁出重要一步。據悉，此項目總投資額高達約1.5萬億日圓（摺合約728.7億港元），旨在大幅提升先進記憶體晶片的產能，以應對人工智能（AI）市場對高性能晶片的龐大需求。 擴建後的廠房將專注於生產包括HBM在內的高階記憶體晶片，這類晶片對於AI運算和數據中心等高性能應用至關重要。市場預計，新廠房的產品將於2028年夏季開始出貨，有望進一步鞏固美光在先進記憶體市場的領先地位。為支持此項戰略投資，日本經濟產業省亦承諾提供最高達5000億日圓的巨額補貼，凸顯日本政府對半導體產業發展的重視，並希望藉此吸引更多高科技投資。 投資者關注到，此舉是美光為滿足全球人工智能（AI）晶片市場強勁需求，而加速推進全球產能擴張計劃的一部分。為此，美光正積極在全球範圍內佈局，除了日本項目外，公司在美國的投資亦規模龐大。據悉，美光目前正在美國愛達荷州博伊西（Boise）興建兩座最先進的晶圓廠房。此外，早前美光亦在紐約舉行了生產基地的奠基儀式，該項目預計投資約1000億美元，旨在增加美國本土DRAM產量，顯示其對美國市場的長期承諾，並有助於提升美國在半導體供應鏈中的韌性。