市場消息指出,蘋果公司正計劃對其Mac晶片策略進行重大調整。據報,公司不打算發布即將推出的M6晶片的高階版本,而是將重心直接轉移到更專注於人工智能(AI)處理能力的M7系列晶片。 現時蘋果正處於M5系列晶片的發展週期。消息透露,公司最早預計於今年為入門級Mac產品推出基礎款M6處理器。然而,與過往做法不同,蘋果將史無前例地跳過這款晶片的高階版本,例如「Pro」和「Max」型號。 投資者關注,蘋果的下一代高階Mac晶片,即「Pro」和「Max」系列,將直接在明年的M7系列中亮相。這些M7晶片預期將具備更先進的運算和圖形處理性能。據悉,M7系列的核心設計理念,主要圍繞大幅提升設備端的AI處理能力,其基礎版本記憶體頻寬預計可支援約240 GB/s。此舉顯示蘋果有意加速其在終端設備AI技術方面的發展步伐。
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