天域半導體(02658)碳化硅外延片業務前景獲看好 輝立黃瑋傑給予目標價59元

作為中國市場碳化硅外延片的主要製造商之一，天域半導體(02658)近日受到市場關注。該公司專注於設計、研發及製造各類碳化硅外延片，並提供一系列增值服務，包括外延代工、外延片清洗及相關檢測服務。據輝立證券及輝立資本管理董事黃瑋傑分析，該股買入價為53元，目標價訂於59元，止蝕價則設在50元。 碳化硅作為第三代半導體材料，具備較傳統硅材料更為優越的性能，尤其適用於高電壓、高温及高頻運作環境。外延片是製造功率半導體器件的關鍵原材料，通過特定的外延工藝，可在碳化硅襯底上生長出單晶薄膜，進而製成具備特定電學、光學及機械性能的晶片，最終經切割、研磨、拋光及封裝後，形成功率半導體器件。天域半導體的產品廣泛應用於電動汽車、電力供應、軌道交通、光伏、儲能及智能電網等多個下游高增長領域。 集團的產品矩陣主要涵蓋4英吋、6英吋及8英吋碳化硅外延片。市場趨勢顯示，相較於小尺寸晶圓，8英吋晶圓能提供更大的芯片切割面積，有效降低邊緣損失佔比，顯著提升單片晶圓的有效面積利用率，從而提高生產效率和成本效益。為應對行業向更大尺寸、更具成本效益半導體材料轉型的趨勢，天域半導體正積極提升8英吋碳化硅外延片的市場滲透率。 在產能方面，集團位於東莞生態園的新生產基地已成功投入運營，使其成為中國少數同時具備6英吋與8英吋外延片大規模生產能力的主要製造商之一。儘管2024年行業曾面臨暫時性供過於求及庫存調整，但分析預期，2025年碳化硅外延片及襯底的市場價格有望呈現企穩跡象。行業技術迭代正加速推進，其中一個顯著特徵是從4英吋、6英吋晶圓向8英吋晶圓的結構性轉變。 為持續提升營運效率及盈利能力，天域半導體積極優化供應鏈管理，提高了從國內供應商採購原材料（特別是碳化硅襯底）的比例，此舉有效降低了生產成本，並同時減輕了供應鏈風險。 （黃瑋傑聲明：筆者為證監會持牌人士，並無持有上述股份。）