輝達戴爾高層：AI應用步入大規模部署期 供應鏈瓶頸挑戰依然嚴峻

輝達（NVIDIA）行政總裁黃仁勳與戴爾科技（Dell Technologies）行政總裁米高·戴爾，近日於拉斯維加斯舉行的戴爾世界大會期間接受訪問時，不約而同地指出，人工智能（AI）正從過去的概念驗證和測試評估階段，邁向大規模生產與部署的全新紀元。 米高·戴爾強調，包括藥業巨頭禮來及科技龍頭三星在內的全球頂尖企業，已將AI技術成功應用於實際業務場景，而非僅限於概念演示。他指出，企業透過重構工作流程，其效率提升幅度驚人，可達10倍、20倍甚至100倍，遠超傳統10%至30%的增長，這預示著企業級AI市場藴藏著無比巨大的商機。 黃仁勳則進一步指出，由於企業專屬及敏感數據多儲存於內部，未來的AI智能體必須在企業內部環境中運行。他描繪了一幅未來藍圖，屆時將有10億人背後支撐著數千億個「數碼員工」，這些AI智能體將全天候高頻率地運作，由此對算力、儲存及基礎設施的需求將達到前所未有的龐大規模。 然而，兩位科技領袖在談及AI發展所面臨的供應鏈制約時，均明確指出高帶寬內存（HBM）是當前最大的瓶頸，其次則是先進製程半導體。米高·戴爾表示，儘管半導體供應鏈正持續擴大產能，但全球對AI相關晶片的需求增長速度，至今仍遠遠超越了供給能力。 黃仁勳透露，輝達早已洞悉未來趨勢，提前兩至三年進行供應鏈規劃，致力將高帶寬內存（HBM）、先進封裝技術與Grace Blackwell等核心平台進行緊密整合。他更提及，數年前已與美光（Micron）及SK海力士（SK Hynix）等主要記憶體供應商高層深入溝通，共同描繪未來龐大的需求藍圖，然而全球整體產能至今仍遠未能滿足日益爆發的需求。