晶片供應商君正股份H股招股反應踴躍 獲11名基石投資者青睞 首日孖展超購逾63倍

專注於「存儲、計算及模擬」晶片技術的提供商君正股份（3223），日前正式啟動其H股招股程序。據市場消息指，公司公開發售部分在招股首日已獲得投資者熱烈認購，孖展錄得逾63倍超額認購，涉及資金高達208.2億港元，顯示市場對其上市前景抱有高度信心。 君正股份的A股（深：300223）目前市值已逾750億元人民幣。是次H股全球發售共計3128.73萬股，其中一成將撥作香港公開發售。招股價範圍介乎每股102.8元，集資額最多可達32.2億港元。每手買賣單位為100股，一手入場費約10,383.68港元。公司預計將於8月25日在聯交所主板掛牌上市，並由國泰君安國際擔任獨家保薦人。 為是次H股上市增添吸引力，君正股份成功引入了11名基石投資者，其中包括廣發基金及工銀理財等知名機構。在未行使超額配股權的情況下，基石投資者合共認購股份價值1.92億美元，佔發售股份總數約46.74%，反映了機構投資者對公司業務模式及增長潛力的認可。 值得注意的是，按招股價上限計算，君正股份H股較其A股（深：300223）早前收市價（143.62元人民幣）錄得約38.5%的折讓。受A股日前股價大幅上揚逾8%帶動，兩地股價的折讓幅度進一步擴大，或吸引部分尋求折讓機會的投資者。 另一方面，在香港市場新股熱潮持續之際，另一家A股上市公司湖南裕能亦已提交來港上市申請。湖南裕能主要從事磷酸鹽正極材料的研發、生產及銷售，其A股（深：301358）目前市值超過615億元人民幣。該公司日前已正式遞交來港上市申請，並委任中信建投國際及匯豐為聯席保薦人，市場正密切關注其後續上市進展。