蘋果公司與博通簽署多年期協議 涉資逾300億美元推動美國晶片生產及就業

科技巨擘蘋果公司（Apple）近日正式宣佈，與無線及寬頻通訊晶片龍頭博通公司（Broadcom）達成一項嶄新的多年期合作協議。根據協議，博通將為蘋果設計及生產訂製晶片組件，並提供尖端無線連接技術，以支援蘋果未來的產品開發。 市場預計，此項合作總值將超越300億美元（約2340億港元），不僅預期生產逾150億顆美國本土製造的晶片，更可為美國創造數以百計的就業機會，對當地經濟帶來顯著提振。 據悉，博通一直是蘋果「美國製造計劃」的重要成員之一。該計劃自去年啟動以來，旨在加速美國本土製造業的發展，並提升產業鏈的韌性。而此次與博通簽署的新協議，更是蘋果迄今為止對該計劃作出規模最大的一筆投資，彰顯其對美國本土生產的堅定承諾。 為配合此次合作，博通將額外投入15億美元的資本開支，用於擴建及升級其位於科羅拉多州（Colorado）Fort Collins的廠房。該廠房將主要負責生產多種先進的射頻組件，包括FBAR濾波器以及先進的無線連接技術，這些關鍵組件對於現代智能裝置的無線通訊性能至關重要。 蘋果行政總裁庫克（Tim Cook）對是次合作表示歡迎。他指出，蘋果與博通擁有悠久的合作歷史，今次合作標誌著雙方夥伴關係邁向新階段，將進一步彰顯蘋果對美國製造業及創新增長的承諾。 是次與博通的合作，亦是蘋果未來四年向美國經濟投資6000億美元宏大計劃的一部分。此項長期計劃旨在全面支持美國各地的製造業發展、創造就業機會以及推動科技創新。