基本半導體(09971)首掛造好升逾5% 管理層稱碳化硅迎AI算力等「三重風口」

半導體材料供應商基本半導體(09971)昨日正式於香港交易所主板掛牌上市，股價表現活躍。該股收報33.22元，較其招股價31.62元上升5.06%，顯示市場對其新股上市反應積極。全日總成交金額錄得約3.94億元。若不計手續費及佣金等相關開支，每手買賣單位可為投資者帶來320元的帳面盈利。 對於首日掛牌市場反應理想，基本半導體管理層表示，公司在「十年磨一劍」的歷程中，成功實現了核心技術從「0到1」的突破，並已建立起自主可控的產業鏈佈局。公司強調，其產品與技術主要支撐新能源汽車、光伏儲能及智算中心等關鍵應用領域，這些都是當前全球經濟發展的重要趨勢。 市場消息指，基本半導體管理層指出，作為新質生產力的核心賽道，碳化硅(SiC)正迎來人工智慧(AI)算力、材料革命以及先進封裝技術的「三重風口」疊加。碳化硅作為第三代半導體材料的代表，憑藉其在耐高温、耐高壓、高頻率及低損耗等方面的卓越性能，被廣泛視為支撐電動汽車、再生能源及高效能數據中心等新興產業發展的關鍵技術。 展望未來，基本半導體堅信長期主義，並將持續踐行科技創新。公司期望藉助香港國際金融中心聯通世界的獨特優勢及國際資本市場的力量，深化碳化硅核心技術的研發，加速其全球化佈局。同時，公司亦計劃與產業鏈夥伴協同創新，不斷拓寬碳化硅的應用邊界，旨在全球AI革命浪潮中，持續輸出具「硬核」實力的中國「芯」力量，力求成為具全球影響力的半導體企業。