郭明錤料台積電CoPoS先進封裝 2028年下半年投入量產 輝達Feynman晶片有望率先採用

天風國際證券知名分析師郭明錤近日透過社交平台發表預測，指晶圓代工龍頭台積電新一代先進封裝技術CoPoS，有望於2028年下半年正式投入量產。市場普遍關注這項技術對未來高效能運算晶片發展的影響。 郭明錤指出，此項CoPoS技術旨在大幅提升9.5倍光罩尺寸以上晶片的封裝量產能力，以滿足市場對高效能運算晶片的龐大需求。隨著人工智能(AI)及數據中心應用迅速發展，先進封裝技術對於提升晶片效能、降低功耗及縮小體積扮演關鍵角色，被視為半導體產業鏈中不可或缺的一環。 受消息帶動，市場消息普遍預期，美國晶片巨擘輝達(Nvidia)的人工智能(AI)晶片Feynman，或將成為首批採用台積電CoPoS封裝技術的產品之一。這將有助於強化輝達在AI晶片領域的領先地位，並可能為其未來產品提供更強大的效能支持。 分析師預計，CoPoS技術的推出將延續並強化台積電在先進封裝領域的優勢，進一步鞏固其在半導體供應鏈中的領導地位。郭明錤更預期，此技術的量產將使台積電的先進封裝技術優勢能見度延伸至2032年，有助於其在中長期市場競爭中保持領先優勢。