ASMPT（00522）獲重要訂單 強化先進封裝市場地位

ASMPT（00522）宣佈獲得一筆來自主要客户的新訂單，訂購兩台搭載專有等離子主動氧化物去除技術（Active Oxide Removal, AOR）的超細間距熱壓接（Thermo-Compression Bonding, TCB）設備，用於晶片對晶圓（Chip-to-Wafer, C2W）應用。這項成就鞏固了ASMPT在先進封裝技術領域的領導地位。 市場消息指出，這筆訂單標誌著ASMPT相關技術的重要里程碑，顯示出其C2W解決方案的市場競爭力。ASMPT集團行政總裁黃梓達表示，公司將繼續加強技術和製程專業性，以確保在高階邏輯與記憶體領域保持領先。 根據市場最新動態，ASMPT一貫投入於研發和技術創新，其技術實力在業界獲得廣泛認可。隨著全球半導體行業不斷發展，先進封裝技術的需求亦日益增長，給予ASMPT更多市場機會。