博通傳籌逾600億美元助AI初企 融資總額或達千億美元

市場消息透露，美國晶片巨擘博通 (Broadcom) 正與多家貸款機構進行深入洽談，籌劃一項專為人工智能 (AI) 晶片相關債務交易而設的鉅額融資。據悉，是次融資規模初步尋求逾600億美元，旨在支援包括AI初創公司 Anthropic 在內的潛在受益者，凸顯市場對AI領域龐大資金需求及投資熱度。 該融資方案的細節仍在討論階段，初步可能涵蓋約300億美元的次級債務。同時，博通亦可能為部分優先擔保債務提供擔保，該部分金額或介乎600億至700億美元之間。市場人士預計，若各方協商順利，整項交易的融資總額有望高達1000億美元，為AI基建發展提供強大財力支持。 據瞭解，全球領先的資產管理公司黑石集團 (Blackstone) 及 阿波羅全球管理公司 (Apollo Global Management) 正與博通積極磋商，探討參與是次融資的可能性。三方早於今年6月已達成合作協議，為此番潛在的融資合作奠定基礎。 是次協議核心目的，是運用博通在客製化晶片及網路解決方案方面的領先優勢，為 Anthropic 耗資350億美元的運算能力擴建項目提供資金。根據合作計劃，初期承諾將新增1吉瓦 (GW) 的運算能力。而長遠目標是希望到2028年，能為全球領先的AI實驗室提供超過20吉瓦的總運算能力，進一步推動AI技術的發展與應用。