上海曦智科技股份有限公司(下稱「曦智科技」或「公司」,1879.HK)今日正式啟動公開招股程序。公司擬發行新股,招股價介乎每股166.6至183.2港元,一手入場費為2,775.71港元。是次集資目標為23億至25億港元,招股期將持續至4月23日,預計於4月28日在香港聯合交易所主板掛牌上市,市場關注其有望成為「全球AI硅光晶片第一股」。 市場消息指,曦智科技是次IPO的基石投資者陣容龐大,涵蓋多個行業巨頭及國際知名基金,反映市場對其技術及發展前景充滿信心。其中包括阿里巴巴、中移資本、聯想、中興等AI算力產業鏈的領軍企業;GIC、貝萊德、富達國際、Baillie Gifford、施羅德、淡馬錫、瑞銀等國際主權基金及歐美一線長線基金亦榜上有名。此外,國內頭部私募如高瓴、景林、CPE,科技行業多策略基金如3W、Aspex,以及平安資管、廣發公募、工銀理財等主流投資力量亦有參與。據悉,合共20間明星機構以中間價174.9港元計算,合計認購約16.44億港元股份。當中,多家全球領先科技巨頭旗下的產業機構注資,被視為對曦智科技旗下技術及產品獲得市場強烈認可,並為光電混合算力的規模化商用開拓協同空間。 此次上市由中金公司及國泰海通擔任聯席保薦人。值得留意的是,曦智科技是依據《上市規則》第18C章以特專科技公司身份申請上市,為光電混合算力賽道首家循此路徑掛牌的企業,凸顯其在技術創新方面的領先地位。 曦智科技由MIT物理學博士沈亦晨於2017年創立,其核心業務專注於光電混合算力技術研發,產品線橫跨光互連及光計算兩大領域。公司招股書披露,隨著人工智能(AI)的爆發式擴張,傳統電子晶片架構的固有侷限日益顯現,特別是處理大語言模型萬億級參數時,訓練與推理的算力需求呈幾何級增長,令電子晶片面臨「內存牆」(Memory Wall)與「功耗牆」(Power Wall)的瓶頸。前者指數據傳輸速度難以匹配計算速度,造成帶寬受限;後者則指晶片能耗密度逼近散熱極限,每瓦算力提升邊際效益遞減。在此背景下,業界普遍認為「以光代電」是全球算力基礎設施升級的重要方向,因為光訊號傳輸速度快、無電磁幹擾、發熱量低,在高帶寬互連及矩陣運算方面具備電子介質難以比擬的天然優勢。 曦智科技憑藉自主研發的片上光網絡(oNOC)、片間光網絡(oNET)及光子矩陣計算(oMAC)三大核心技術,同步推進光互連及光計算兩個方向,成為目前全球極少數雙線並行的參與者之一。公司現已與大數據、雲計算、金融、自動駕駛、生物醫藥、材料研究等領域的頭部客户建立緊密合作關係。在光互連業務方面,其Scale-up及Scale-out兩大產品解決方案相較傳統電互連,已成功實現更低延遲、更高帶寬及更高能效。公司更計劃於2025年聯合壁仞科技(6082.HK)及中興通訊(763.HK)推出LightSphere X,旨在落地國內首個應用分佈式光路交換技術的GPU超節點互連解決方案,預計可提升GPU超節點內的模型算力利用率逾50%。在光計算業務方面,其旗艦PACE系列產品已發展至採用三維硅通孔封裝的曦智天樞(PACE 2),透過在光域直接執行矩陣乘法運算,顯著降低AI推理能耗。下一代產品PACE 3計劃於年內推出。 根據招股書數據(人民幣,下同),曦智科技的營收增長態勢強勁,由2023年的3,823萬元增至2024年的6,019萬元(按年增長57.4%),預計將於2025年進一步增至1.06億元(按年增長76.7%)。據悉,騰訊(700.HK)以4.2%的持股比例成為公司主要機構股東之一。分業務來看,光互連解決方案收入佔比持續提升,成為推動業績增長的核心引擎。此方案已成功部署至三個千卡GPU集羣,並已與GPU及服務器製造商展開超過15項設計導入合作,客户黏性逐步形成。光計算業務亦正由技術服務模式向產品銷售轉型,有望釋放出第二增長曲線的潛力,顯示公司商業化質量正在改善。 投資者關注到,公司採取的「設計導入(Design-in)」合作模式,並非單純銷售成品,而是在研發階段便將技術深度融入GPU伺服器等系統中。一旦光互連方案被客户整合至其GPU伺服器的參考設計,後續批量採購的確定性便會大增。「先導入、後出貨」的模式預期將在未來數個財年帶來相對穩定的訂單能見度,成為收入加速的重要驅動力。毛利方面,期內公司毛利分別為2,320.3萬元、3,221.3萬元及4,146.8萬元,反映隨著規模化效應日益顯現,公司商業轉化效率得到增強。 分析人士指出,全球科技巨頭在光互連賽道的密集佈局,為曦智科技的市場前景提供了有力佐證。例如,Google(GOOG)最新一代TPU(Ironwood)已採用光路交換作為核心組網架構,預計其整體出貨量將在2025年至2030年間增長約25倍。輝達(NVDA)亦持續投資,曾於2024年向Coherent及Lumentum各投資20億美元,並於今年3月再追加逾40億美元。微軟(MSFT)及Meta(META)等超大型雲端廠商亦持續將光互連列為下一代數據中心組網的核心技術方向,足見頭部科技企業對光電路徑的高度認可。 中國市場同樣展現龐大的增長潛力。據弗若斯特沙利文研究預測,中國Scale-up光互連市場規模預計將由2025年的57億元人民幣,急增至2030年的1,805億元人民幣,複合年增長率高達99.6%。同時,光計算市場的複合增長率亦達87.2%。目前,中國Scale-up光互連市場前兩大參與者的合計市佔率約達99.8%,市場集中度極高,龍頭的先發優勢具備持續性。此外,伴隨國內光計算晶片滲透率由目前的約0.5%邁向2040年的20%,龐大的算力需求將同步釋放,帶來廣闊的增量市場。曦智科技作為國內唯一實現大規模商業化的獨立Scale-up光互連解決方案供應商及光計算領域的先行者,其先發優勢顯著。 在未來技術演進方向上,共封裝光學(CPO,Co-Packaged Optics)被業界視為下一代高密度互連的核心形態,其能將光引擎與計算晶片/交換機ASIC整合在同一封裝內,有效壓縮互連延遲並大幅降低功耗。曦智科技目前已在CPO方向進行相關技術佈局,有望隨行業需求向更高密度演進而開拓新的產品空間。 從資本市場角度來看,曦智科技在港股市場中具備明顯的稀缺性。雖然同樣在港股上市的壁仞科技(6082.HK)及天數智芯(9903.HK)亦屬AI算力板塊,但兩者與曦智科技所主攻的光電混合算力路線在技術架構與市場定位上並無直接重疊,難以構成可比標的。A股方面,電計算晶片板塊(如寒武紀、摩爾線程等)及Scale-out光互連板塊(如中際旭創、天孚通信等)亦曾突破萬億市值,其中天孚通信的股價在過去一年更持續創新高。然而,上述標的均在A股掛牌,港股投資者迄今缺乏進入光電賽道的直接渠道。曦智科技此次上市有望填補這一市場空白,為港股投資者提供直接參與光電算力發展的機會。 對於尋求在港股配置AI算力基礎設施敞口的投資者而言,曦智科技所提供的是一個賽道稀缺性突出、同時受惠於政策與技術趨勢雙重加持的切入視窗。光互連滲透率的持續提升、「設計導入」客户管線的逐步兑現、光計算業務向產品化的轉型,疊加CPO等下一代技術方向的前瞻佈局,均構成其估值重估的潛在催化劑。隨著超節點部署在中國市場加速普及,光電算力賽道的長期投資邏輯正逐步從概念走向實際兑現。
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