小米（1810）CEO雷軍宣佈3nm旗艦晶片已大規模量產，市場反應熱烈

小米（1810）首席執行官雷軍近日在微博上透露，公司自主研發設計的3nm旗艦晶片已經開始進入大規模量產階段。根據彭博社的報導，天風證券指出，具備自研底層硬體能力的手機廠商，其市場佔有率的提升，可能成為小米估值上升的核心邏輯之一。

小米的股價在消息公佈後曾上漲最多達4.3%，這是自5月2日以來的最大升幅，當日的漲幅最終達到6.31%。股價最高觸及54.6元，為3月25日以來的最高點，現時報54.15元，漲幅為3.44%。這已是小米連續第三天上漲，累計上漲4元，與4月23日的連升情況相似。連續第三天的陽燭形態，顯示出市場對小米的信心逐漸回暖。

彭博社引用天風證券的分析，預測小米發布自研晶片後，國產手機的高端競爭格局將可能加速變化。具備自研底層硬體能力的手機廠商，將在市場中獲得更高的市佔率，這也將是小米估值提升的重要因素。

天風證券進一步指出，小米的核心業務穩定發展，加上汽車業務的第二曲線，為其造芯計劃提供了充分的支持。國內手機高端市場（6000元以上）是小米需要攻克的關鍵市場。旗艦SoC晶片（系統級晶片）的發布，將為用户帶來全新的體驗，並且小米在晶片、人工智慧等底層技術的長期投入，將使其作為科技消費品公司逐步建立起一定的護城河。

此外，自研晶片的推出也有望提升小米的品牌關注度、用户體驗及公司在科技領域的形象。根據預測，小米在2025至2026年的經調整歸母淨利潤將分別達到429億元和855億元人民幣，分析師對該公司的評級維持在“買入”。