全球領先的AI算力印刷電路板(PCB)供應商勝宏科技(惠州)股份有限公司(股票代碼:2476)已於4月21日正式在香港交易所主板掛牌上市,成為今年首家在港股市場亮相的AI算力硬件龍頭企業。公司股價開盤表現強勁,市場反應熱烈,標誌著這傢俱備全球AI算力PCB市佔率冠軍地位的企業,正式邁入國際資本市場發展新里程。 近年來,港股市場的AI硬件賽道持續升温,投資者的目光正從算力芯片及服務器整機,逐步延伸至更上游的關鍵組件。勝宏科技憑藉在高階高密度互連(HDI)及高多層PCB領域的深厚技術積累,不僅穩居全球AI算力PCB市場份額榜首,其在2025年的營收與淨利潤亦實現了爆發式增長,充分展現其強勁的商業化變現能力。 根據公司資料顯示,勝宏科技已構建起「技術研發—智能製造—全球交付」三位一體的業務體系。在技術與研發層面,公司持續保持高強度投入,2025年研發開支達7.78億元人民幣,佔收入約4.0%,近三年累計研發投入超過15億元。截至2025年底,公司擁有一支由1,751名研發人員組成的團隊,佔員工總數約9.7%,技術覆蓋高階HDI、高多層PCB、FPC等關鍵領域,並累計獲得381項專利,其中194項為發明專利。公司更已完成M8、M9級材料在產品中的電性能與熱性能驗證,可支持高達224Gbps的超高速傳輸,為下一代AI服務器及交換機的性能需求提前佈局。 在核心製程能力上,勝宏科技亦走在行業前列,具備生產100層以上高多層PCB的能力。公司是全球首批實現6階24層HDI產品大規模生產的企業,同時掌握10階30層HDI與16層任意互聯HDI技術。這代表其能夠大規模交付應用於最先進AI與高性能計算的超複雜、高密度PCB,充分滿足AI服務器對信號完整性、散熱性能及高集成度的嚴苛要求。據公司披露,其高階HDI產品的線寬/線距已達40/40微米,並正積極推進14階36層HDI的研發,持續擴大與競爭對手的技術優勢。 產能佈局方面,勝宏科技以惠州總部為核心,並在泰國、越南、馬來西亞等地建設海外生產基地。截至最後實際可行日期,公司6層及以上高階HDI年產能達60萬平方米,14層及以上高多層PCB年產能達516萬平方米,使其成為全球最大的高階HDI、高多層PCB生產基地之一。該規模優勢不僅有助於降低單位製造成本,更能承接頂級客户的大規模訂單,形成難以複製的產能壁壘。值得一提的是,公司於2024年完成對泰國APCB的收購,成功在東南亞佈局先進HDI生產線,進一步提升了海外高端PCB的交付能力,強化了全球供應鏈的韌性。 客户生態方面,勝宏科技已與全球領先的AI技術解決方案提供商、雲服務供應商、服務器品牌商及電動車龍頭建立了長期穩定的合作關係。2025年,前五大客户收入佔比達51.0%,其中最大客户貢獻29.7%的收入。這種客户集中度的提升,反映了AI算力硬件領域頭部效應的加劇,同時亦彰顯了勝宏科技作為核心供應商的不可替代性。 優異的技術與客户優勢最終體現在穩健的財務表現上。2023年至2025年,勝宏科技營業收入分別為79.31億元、107.31億元及193億元人民幣,2025年同比增長達79.8%;淨利潤由6.71億元增長至43.12億元人民幣,增幅高達273.5%。該增長速度遠超行業平均水平,主要受惠於AI計算相關應用的強勁需求,尤其是毛利率較高的高端HDI和MLPCB產品的收入貢獻大幅提升。 盈利能力方面,公司綜合毛利率由2023年的20.7%提升至2025年的35.2%,淨利率由8.5%提升至22.4%,股本回報率由8.8%提升至25.9%。其中,HDI產品毛利率高達43.5%,反映產品結構向高附加值領域傾斜的趨勢明顯。值得注意的是,2025年HDI的平均售價由每平方米2,351元飆升至13,475元,主要由於更高階數HDI所佔比例增加,這些產品採用了更先進的設計、工藝及材料。公司預期短期內HDI產品均價仍將維持在較高水平。 展望行業前景,隨著AI算力需求爆發式增長,數據中心服務器、交換機的升級已成為推動高多層PCB和高階HDI需求增長的重要驅動力。根據弗若斯特沙利文資料,全球AI服務器出貨量預計將從2024年的約200萬台增長至2029年的約540萬台,年複合增長率超過20%。全球AI及高性能計算PCB市場規模亦預計將從2024年的60億美元增長至2029年的150億美元,年複合增長率達20.1%。 勝宏科技作為全球AI算力PCB龍頭,憑藉其領先的技術實力、規模化的產能以及穩固的客户黏性所構築的「飛輪效應」,疊加其穩健的財務基本面和廣闊的市場空間,已成為AI硬件賽道的核心投資標的。隨著AI從模型訓練邁向大規模推理應用,算力硬件需求將持續釋放,公司有望持續領跑行業,成為驅動AI算力落地實體經濟的重要基石。勝宏科技的上市,無疑為港股AI板塊增添了一枚含金量十足的硬核籌碼。
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