建滔集團成功簽署60億元銀團貸款 積極發展AI新材料業務擴大產能

建滔集團 (0148) 近日公佈，已成功簽署一項總值達60億元的五年期可持續發展表現掛鈎銀團貸款。是次銀團貸款反應熱烈，吸引了37間國際、中資及本地銀行參與，並獲得高達4.4倍的超額認購，顯示市場對集團業務前景投下信心一票。 建滔集團執行董事張國榮表示，對於是次銀團貸款獲得市場踴躍支持感到欣喜。集團將善用所籌集資金，加速研發進度，並擴大產能規模，以進一步提升其在人工智能（AI）新材料業務的產值貢獻比例。他同時強調，集團秉持發展與環保並重的理念，未來將持續投資於綠色電力、熱能回收等減碳設施，為股東及持份者創造長期可持續的價值。 市場消息指，隨著現有電子級玻璃纖維紗及電子級玻璃纖維布產能大幅轉移至人工智能相關產品，引致傳統電子級玻璃纖維紗及電子級玻璃纖維布供應出現嚴重短缺。為應對市場需求，集團多個新項目正加速推進。其中，位於廣東省韶關市、年產7萬噸的電子級玻璃纖維紗項目已提前於6月底投產。此外，集團亦將加快位於清遠市連州市的二期年產1萬噸超細級電子玻璃纖維紗項目建設，力爭在2027年第一季投產，以紓緩當前電子級玻璃纖維紗的緊張供應局面。 在電子級玻璃纖維布方面，位於廣東省韶關市、年產1.08億米的項目預計於第三季度投產。同時，廣州市南沙區年產1.44億米的電子級玻璃纖維布項目，以及廣東省清遠市年產7800萬米主要生產用於AI的特種電子級玻璃纖維布項目，將分別於2027年年中及上半年投產。集團透露，其織布機數量將從2025年的3333台逐步增加至2028年的5833台，屆時年總產能有望躍升至11.5億米，其中特種電子級玻璃纖維布的年產能將達到6500萬米，此舉將有力支援全球AI電子布供應鏈。 受惠於AI產業的蓬勃發展，建滔集團亦將其產品線進一步延伸至高頻高速、低信號損耗的RTF和HVLP銅箔，以及主要生產M6級或以上高端覆銅面板，以及多層及高密度互連（HDI）印刷線路板（PCB）。這些新增產能將於2027年起陸續投產，進一步鞏固集團作為全球知名垂直整合電子材料供應商的市場地位，並全方位對接AI產業從算力基礎設施到終端應用的龐大機遇。