深圳三展聯動聚焦AI算力基石 光芯電存技術驅動產業升級

一項匯聚光學、集成電路及電子產業的年度盛事，名為「2026三展聯動」，將於9月9日至11日在深圳國際會展中心隆重舉行。此次聯合展覽整合了CIOE中國光博會、IICIE國際集成電路創新博覽會（半導體全鏈條），以及Elexcon國際電子展暨嵌入式展（電子與嵌入式）三大專業展會，旨在全面展示光、芯、電、存儲四大關鍵領域的最新科技與應用。 業界普遍關注，這三大展會的定位精準鎖定在人工智能（AI）時代的核心基礎設施，亦即「光存電芯」技術。其中，「光」代表高速互聯底座，為AI數據傳輸提供高速、低延遲的通道；「芯」則象徵算力上限，是AI運算能力的核心驅動，涵蓋高性能運算芯片的發展；「電」專注於電源管理與散熱解決方案，確保AI系統的穩定高效運行及能效最佳化；而「存儲」則聚焦於HBM（高頻寬記憶體）及其他高速存儲技術，為海量數據處理提供關鍵支持。 隨著全球對AI算力需求持續增長，相關基礎設施的性能、可靠性與成本效益已成為市場競爭的焦點。是次「2026三展聯動」不僅為業界提供一個技術交流與商務合作的平台，更將展示各項領先技術如何在高速互聯、高性能芯片、高效能電源散熱及先進存儲方面，共同構建AI強大算力底座，從而推動人工智能產業的技術創新、成本優化及長遠發展進程。