華為發表半導體「韜定律」 新一代麒麟晶片今年秋季亮相 料性能迎突破性提升

華為公司董事兼半導體業務部總裁何庭波近日在國際電路與系統研討會上發表重要講話，指出公司將於今年秋季推出新一代麒麟手機晶片。市場消息指，該晶片率先採用邏輯折疊技術，預期其性能將迎來大幅躍升，業界普遍關注此舉對高端手機晶片發展的潛在影響。 何庭波進一步闡釋了華為在半導體領域提出的全新指導原則——「韜(τ)定律」。她指出，傳統基於「幾何縮微」的技術路徑，在2025年推出麒麟9030Pro後，將會使手機晶片性能步入「飽和區」，面臨發展瓶頸。為此，華為基於以「時間縮微」替代「幾何縮微」的嶄新理念，通過「韜定律」為手機晶片性能的階躍式提升開闢了一條新路徑。此一新定律旨在以系統性降低時間常數（韜）為目標，通過邏輯折疊等創新技術，持續壓縮訊號傳播時延，並不斷提升電晶體密度，從而推動半導體及電子系統的持續演進。業界分析認為，「韜定律」是中國在全球半導體領域首次提出的產業發展新原則，其深遠意義值得市場密切關注。 華為透露，「麒麟2026」手機晶片將是邏輯折疊技術的首次成功應用。據介紹，該晶片基於全新的自由邏輯設計理念，將架構從單層擴展至雙層，並顯著提升了電晶體密度等多項關鍵指標。何庭波表示，諸如此類的大量創新將會逐步落實到2027年及以後的量產晶片中，持續為市場帶來高性能產品。 展望未來十年，何庭波表示，華為將持續探索「全面折疊」乃至更多層次的折疊技術，不斷優化從器件、電路到晶片和系統的全棧性能。她預計，在2026年至2035年間，伴隨大量探索性技術的逐步產品化，電晶體密度與工作頻率將持續提升，華為將能持續推出性能卓越的手機晶片。根據「韜定律」的預測，到2031年，基於該定律開發的高端晶片，其電晶體密度可望達到與1.4納米制程相若的水平，顯示其在技術突破上的雄心。 針對半導體產業的未來發展，何庭波強調開放合作的重要性。她表示，在「韜定律」的路徑指引下，華為期待與全球科學家、工程師及產業夥伴緊密協作，共同為半導體與電子產業的長遠發展注入新動力，推動整個行業邁向新高峯。