市場消息：智譜(02513)傳正評估自研AI晶片 應對GLM模型龐大需求及算力挑戰

國產大模型公司智譜(02513)近期被市場傳聞指，正積極評估自主研發人工智能（AI）晶片的可能性。此舉旨在應對旗下GLM系列開源大模型日益增長的需求，同時緩解因美國出口限制所導致的算力資源緊張問題。 消息進一步指出，智譜近期已與國內多家晶片設計商展開初步接洽，探討合作開發一款專為其模型運行場景優化的定製AI處理器。據悉，有關晶片亦可能考慮在中國境內的代工廠進行生產。公司強調，相關計劃目前仍處於早期評估階段，尚未作出最終決定。 隨着大模型應用規模迅速擴大，高性能計算資源已成為AI企業發展的關鍵瓶頸。自主研發晶片被業界視為有效降低對外部圖形處理器（GPU）供應依賴、顯著提升整體算力效率的重要途徑之一，有助於企業在激烈的市場競爭中保持領先。 事實上，全球多間領先AI公司亦已啟動類似的自研晶片項目。市場早前有消息透露，Anthropic 已著手開發自研AI晶片，並正與三星電子洽談客製化合作，計劃採用其先進的2納米製程及先進封裝技術進行晶片製造。此外，OpenAI 亦於2024年與Broadcom合作開發專用AI晶片，並已於今年公佈雙方合作推出的首款產品，該晶片專為大語言模型推理任務而設計。