勝宏科技考慮於香港上市集資10億美元

根據彭博社的報導，專注於高精密多層、高密度互連（HDI）軟性印刷電路板（FPC）及軟硬結合板的勝宏科技（深：300476），正考慮最快於今年在香港上市，並計劃發行H股以集資10億美元（約78億港元）。不過，勝宏科技對於此消息尚未作出任何回應。

根據深交所的數據，截至今日收市，勝宏科技的A股市值已達到1398億元人民幣。該公司自2015年6月在深交所創業板上市以來，持續在市場上擴展其業務。

勝宏科技的產品廣泛應用於多個高科技領域，包括人工智慧、大數據中心、汽車電子、新能源、航空航太及醫療儀器等，顯示出其在行業中的重要地位。公司目前擁有約1.5萬名全球員工，顯示出其龐大的業務規模及市場影響力。隨著公司計劃在香港上市，市場對其未來的發展充滿期待，並將密切關注其後續動向。