智譜科技傳評估自研AI晶片 應對GLM模型需求激增與算力挑戰

市場消息指出，中國領先的大模型技術公司智譜(02513)正積極評估自行研發人工智能(AI)晶片的可行性。此舉旨在回應其旗下GLM系列開源大模型市場需求急劇增長，以及美國出口管制措施所導致的運算資源供應緊張問題。 據悉，智譜近期已與多家中國國內晶片設計商展開初步洽談，探討合作開發一款針對其大模型運行場景優化的客製化AI處理器。該公司亦不排除將在中國本土代工廠進行晶片生產。然而，相關計劃目前仍處於早期評估階段，智譜尚未作出最終決策。 分析認為，隨著大模型應用規模持續擴大，高性能運算資源已成為AI企業發展的關鍵瓶頸。在當前全球供應鏈不確定性增加的背景下，自研晶片被業界視為擺脱對外部圖形處理器（GPU）供應依賴、提升運算效率及確保技術自主性的重要途徑之一。 值得注意的是，此趨勢在業界並非孤例。早前已有消息傳出，另一家頂尖AI公司Anthropic已啟動其自研AI晶片項目，並正與三星電子洽談客製化合作，計劃採用三星先進的2納米製程及封裝技術進行晶片製造。此外，OpenAI亦於2024年與Broadcom建立合作關係，共同開發專用AI晶片，並於今年初公佈雙方合作的首款成果，一款專為大型語言模型推理任務設計的晶片。 這些發展反映出主要AI參與者對核心運算能力戰略掌控的日益重視，旨在為其不斷演進的大模型技術奠定更堅實的基礎。