建滔積層板(01888)擬配售1.55億股 最多集資逾120億元

據市場消息透露，建滔積層板(01888)計劃透過配售方式發行1.55億股新股份。是次配售價每股介乎75.6元至77.7元，較公司上個交易日（即本週二）收市價85.9元，折讓約9.5%至12%。按此配售價範圍計算，預計集資總額將介乎117.2億元至120.4億元。 根據銷售文件披露，是次配股所得款項將主要用於公司的策略性發展。具體而言，大部分資金將投放於提升印刷線路板（PCB）業務的實力，包括加強多層板及高密度互連（HDI）產品的生產能力，並擴大整體產能。此外，公司亦計劃投入研發以保持技術領先地位，同時部分所得款項將用於償還現有貸款及作一般企業營運之用。此舉反映公司致力於強化其核心業務的競爭力，並優化財務結構。 是次配售設有60日禁售期，以確保市場穩定性。美銀證券及花旗獲委任為此次股份配售的聯席賬簿管理人。在配售消息公佈前，建滔積層板股價於本週二表現強勁，收報85.9元，單日升幅達7.11%。