建滔積層板高位配股集逾117億元 料用於PCB業務拓展及償債

近期股價表現強勁的建滔積層板（01888），於創下歷史新高後隨即進行大規模股權配售。市場消息指出，該公司本週二（16日）收市後透過配股方式集資，金額預計逾117億元，主要用於支持其印刷線路板（PCB）業務的擴張及償還現有貸款。 據銷售文件披露，建滔積層板此次配股所得款項，將投放於多層板及高密度互連（HDI）產品能力的提升、產能擴充以及研發投入。此外，部分資金亦將用於償還現有銀行貸款及作一般企業營運資金。 受惠於行業需求旺盛，建滔積層板股價今年以來持續走高。本週二盤中股價一度升至88元，刷新歷史紀錄。儘管隨後股價有所回落，最終仍以85.9元收市，單日升幅達7.1%。若計及年初至今表現，該股累計升幅已超過5.5倍，反映市場對其前景的樂觀預期。 是次集資行動由美銀證券及花旗共同擔任聯席賬簿管理人。銷售文件亦提到，賣方就本次配售設有60天的禁售期，以穩定市場信心。