市場消息指出,美國晶片巨擘Nvidia(輝達)為應對高頻寬記憶晶片(HBM)供應短缺問題,正考慮對其下一代圖形處理器Rubin Ultra採取一項策略性調整,或將採用低於原計劃的記憶體配置。 據瞭解,Nvidia於過去數周已測試至少三款Rubin Ultra顯示卡版本,其中部分版本的記憶體規格低於公司最初公佈的設計。輝達之所以考慮低記憶體版本,主要原因之一是可能難以獲取足夠的高端HBM晶片,以滿足原設計的龐大供貨需求。雖然記憶體配置的縮減可能對晶片效能帶來影響,但市場分析認為,Nvidia或可透過其他技術優化手段來彌補相關影響,以確保產品的整體競爭力。 高頻寬記憶晶片作為人工智能(AI)運算和高效能運算(HPC)領域的關鍵零組件,其市場需求持續飆升,導致供應鏈面臨巨大壓力。供應短缺不僅推升了HBM的採購成本,亦對整體科技產業帶來連鎖反應,促使企業面臨超出預算的支出壓力。此類成本上漲趨勢已蔓延至整個科技行業,迫使如蘋果公司等業界巨頭亦不得不調整策略,例如上調部分硬件產品的售價,以應對生產成本的上升。
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