峯岹科技(01304)今日啟動招股，計劃集資近20億港元

芯片設計公司FORTIOR（峯岹科技）（01304）今日正式展開招股，計劃發售1629.95萬股H股，其中1466.95萬股（佔90%）將用於國際發售，剩餘的163萬股（佔10%）則為香港市場發售。此外，該公司還設有15%的超額配股權，發行價最高可達120.5元，預計集資規模將達到19.641億元，集資淨額約為16.862億元。

根據招股説明書，峯岹科技的集資用途相當明確：約34%的資金將用於增強公司的研發和創新能力，以保持其在競爭激烈的市場中的領先地位；約10%將用於進一步豐富產品組合及擴展下游應用；約16%則計劃用於擴展海外銷售網絡及推廣產品；約30%將用於戰略性投資及收購，以實現長期增長策略；最後，約10%將用於營運資金及一般企業用途。

在基石投資者方面，峯岹科技已獲得多家知名機構的支持，包括泰康人壽（投資額25百萬美元）、保銀資產管理（15百萬美元）、3W Fund（10百萬美元）等，總計基石投資者的投資額達到112百萬美元（約879.20百萬港元）。這些基石投資者將各自面臨6個月的禁售限制。

關於回撥機制，若公開發售超購15倍或以上但少於50倍，則回撥至30%；若超購50倍或以上但少於100倍，則回撥至40%；若超購100倍或以上，則回撥至50%。

每手股數為100股，入場費用為12171.53元。公開發售日期定於2025年6月30日至2025年7月4日中午12時，定價日期為2025年7月7日，上市日期則預計在2025年7月9日。此次招股的保薦人為中金公司，並由中銀國際及廣發證券（香港）協助安排。投資者可透過eIPO服務（網址：www.hkeipo.hk）及香港結算的FINI系統進行申請。