光模組龍頭中際旭創傳擬7月來港上市 集資額上調至546億元 立訊精密據悉亦部署赴港集資

市場消息指出，中國光通訊收發模組製造龍頭中際旭創（300308.SZ）正積極籌備在香港啟動首次公開招股（IPO），預計最快於7月中旬展開。據悉，該公司計劃透過是次集資活動籌得高達70億美元（約546億港元）資金。 綜合消息人士透露，這家已於深圳上市、主要為人工智能（AI）數據中心生產光模組的企業，原先計劃集資約50億美元。然而，由於在路演期間獲得投資者熱烈反響，集資目標已獲上調至約70億美元，反映市場對其業務前景的濃厚興趣。 為推動是次二次上市進程，中際旭創期望能於6月底前取得中國監管機構的批准。根據相關規定，內地企業必須先向中證監提交上市備案申請，方可在境外市場發售股票。消息人士亦指，中際旭創已秘密遞交了上市申請，而公司暫未對此置評。 近年來，香港市場持續吸引內地科技企業前來尋求融資。據倫敦證券交易所集團（LSEG）數據顯示，今年以來，中國科技公司在香港進行的IPO及二次上市活動已累計集資達112.4億美元，遠超去年同期僅2.356億美元的水平，凸顯香港作為國際金融中心對科技新經濟企業的吸引力不斷增強。 此外，市場亦傳出深圳上市的電子製造商、知名蘋果供應商立訊精密（002475.SZ）正為其香港上市計劃進行投資者教育活動。有知情人士透露，立訊精密此次上市預計將集資約30億美元，並可能於7月上旬啟動相關程序，反映更多內地科技巨頭正將目光投向香港資本市場。