輝達下代AI晶片Rubin Ultra設計傳生變 規模性能恐減半引市場關注

半導體巨頭輝達（Nvidia）的新一代人工智能（AI）晶片Rubin Ultra的設計方案，近日傳出可能面臨重大調整。有半導體研究機構聲稱，原定的4晶片設計已被取消，取而代之的新版本規模恐縮減近半，實際性能亦隨之減半，消息迅速引發業界廣泛關注。 據半導體研調機構SemiAnalysis在社交平台上發布的報告指出，輝達在發布僅約三個月後，便取消了Rubin Ultra原定的4晶片設計。報告續指，新版Rubin Ultra的規模傳已縮減約一半，這意味著其預期的實際性能亦將相應地減半。 SemiAnalysis進一步分析，輝達的市場份額正持續受到主要競爭對手的挑戰，包括亞馬遜的Trainium、谷歌的TPU以及AMD的晶片產品。該機構認為，若輝達在製造執行層面遭遇問題，恐將使其市場份額進一步流失。 然而，有關SemiAnalysis的貼文亦迅速在市場上引發爭議。部分支持者認為，此消息是輝達執行力可能下滑的警號，值得正視。但亦有質疑者指出，相關訊息早在數月前已是公開討論的議題，並認為SemiAnalysis的立場可能存在偏頗。 事實上，早前已有市場報道提及，輝達下一代Rubin Ultra GPU設計在製造方面確實遇到挑戰。科技媒體TechPowerUp曾於三月底指出，問題癥結在於當前先進封裝技術的侷限性。據悉，標準版的Rubin GPU採用2顆計算晶片搭配8個HBM4內存模塊的封裝方案；而最初計劃的Rubin Ultra，則雄心勃勃地擬將計算晶片和HBM4E內存模塊的數量分別翻倍至4顆及16個，並全部集成在單一封裝內，原定目標是於2027年推出。這些先進的設計，對製造和封裝技術提出了極高的要求。 隨著人工智能技術快速發展，高性能AI晶片在數據中心及各類應用中扮演著關鍵角色。輝達作為市場領導者，其產品路線圖的任何變動，均為投資者和市場帶來巨大影響。市場正密切留意輝達如何應對這些技術與市場挑戰。