建滔積層板年內第八度上調CCL及PP價格 花旗料續有加價空間

電子原材料供應商建滔積層板（01888）近期再度發出加價函件，標誌著公司今年內第八度上調產品價格。是次調價涉及用於製造5G設備、智能手機及汽車高端印刷電路板（PCB）的薄布覆銅面板（CCL）及半固化片（PP），加幅達15%，並即時生效。 CCL及PP作為多種電子產品的關鍵基礎材料，其需求受惠於全球5G技術普及、智能手機升級換代以及電動汽車產業的快速發展，市場預期需求將持續強勁。 花旗集團發表報告確認是次加價消息，並指此舉符合該行預期。報告同時預料，建滔積層板於今年餘下時間內或仍有進一步提價的空間，估計加幅可達10%。花旗重申建滔積層板「買入/高風險」的投資評級，目標價維持在96元水平。 受相關消息影響，建滔積層板股價昨日走勢偏軟，收市下跌5.2%，報42.36元。