OpenAI傳擬2028年量產AI智能手機 聯手聯發科高通開發晶片 立訊精密任獨家製造商

市場消息指，美國人工智能（AI）巨擘OpenAI正籌備進軍手機市場，並計劃於2028年量產其AI智能手機。據著名蘋果供應鏈分析師、天風國際證券分析師郭明錤的最新報告指出，OpenAI已與晶片大廠聯發科及高通展開合作，共同開發手機處理器。同時，內地電子製造巨頭立訊精密（深：002475）則獲委任為該項目的獨家系統協同設計與製造商。 受相關消息帶動，立訊精密A股股價一度顯著造好，聯發科股價表現持平，高通股價亦告上揚。 郭明錤分析，AI智能體（AI Agent）將是重新定義手機使用的關鍵。他指出，未來用户不再僅限於操作各種應用程式（App），而是可以直接透過手機內置的AI智能體完成任務、滿足各類需求，此舉將徹底顛覆當前對手機功能的傳統認知。 對於OpenAI選擇進軍手機行業，郭明錤認為背後有多項關鍵策略考量，旨在透過深度整合AI技術，開創全新的手機使用體驗。他續指，手機需要持續理解用户的上下文語境，因此在晶片設計層面，功耗管理、內存分層管理以及小型模型（Small Model）的本地運行將構成核心技術挑戰。至於更複雜或高強度的任務，則將由雲端AI負責處理。 考慮到當前手機硬件技術已高度成熟，OpenAI選擇透過與供應鏈夥伴深度合作的方式進行開發。在商業模式方面，OpenAI可能會將訂閲服務與硬件捆綁銷售，並致力於建立全新的AI智能體生態系統，吸引更多開發商參與合作。 作為晶片合作夥伴，聯發科及高通有望長期受惠於此輪換機週期帶來的商機。郭明錤預計，相關產品的規格與供應商有望於2026年底或2027年首季確定。他以聯發科與Google合作的TPU Zebrafish項目為例説明，單顆AI晶片的收入約當於30至40顆AI智能手機處理器。初期市場將聚焦於每年約3億至4億部的高端手機市場，預期新一波換機潮將帶來龐大的營運潛力。 而作為OpenAI專案中獨家系統設計與製造商的立訊精密，其角色備受市場關注。郭明錤分析，儘管立訊精密在蘋果供應鏈的組裝地位難以超越鴻海，但OpenAI此項目對立訊精密而言意義非凡，有望使其受益於提前策略佈局，並在下一個手機世代中成為領先的受惠者。