摯達科技(02650)近日宣佈一項配股集資計劃，計劃配售H股，預計集資總額達2.1億港元，旨在支持公司未來的業務發展與策略性擴張。 據公司公佈，是次配售將按每股H股10.98元的價格，配售合共1912.565萬股H股。該配售價較6月22日收市價12.46元折讓約11.88%。完成配售後，此批股份將佔擴大後H股總數約6.01%。 是次配售所得款項淨額預計為2.0578億港元。根據摯達科技披露，集資所得款項淨額將按以下比例運用：其中三成(30%)將投放於光儲充系統新產品的研發；另有三成(30%)用於機器人產品的應用場景渠道擴展，以及提升工程及生產製造能力；兩成(20%)將用於海外市場開拓；餘下兩成(20%)則撥作一般營運資金。 受配股消息拖累，摯達科技股價今日表現受壓，盤中一度下挫9.71%，低見11.25元。不過，公司股價暫時仍企穩於每股10.98元的配售價之上，反映市場在消化集資訊息後，對其配售價水平仍具一定支持。
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