科技巨擘蘋果公司(Apple Inc.)據報正就旗下iPhone及MacBook等產品線,測試中國長鑫科技(CXMT)生產的記憶體晶片,以應對人工智能(AI)熱潮帶來的記憶體供應短缺問題。此舉亦被視為蘋果旨在拓展供應鏈渠道,分散潛在風險的策略。 市場消息指,蘋果已與長鑫科技就零部件供應展開初步洽談,期望將長鑫的晶片應用於部分在中國市場銷售的設備。然而,鑑於美國當前對華科技政策的背景,蘋果公司據悉正尋求美國白宮的許可,方能與這家中國企業進行業務往來。 隨著AI應用需求飆升,記憶體晶片價格持續上漲,對此,蘋果公司在全球範圍內提高產品售價,並將成本上漲歸咎於AI公司對記憶體晶片龐大需求。分析認為,若能順利開拓中國供應商渠道,將有助於這家iPhone製造商緩解供應緊張的局面,並可能對控制成本產生積極影響。 事實上,已有多家筆記型電腦製造商,包括惠普(HP)及宏碁(Acer)等,為緩解供應壓力,已經在其銷往美國以外的市場設備中採用長鑫科技的晶片,顯示出市場對多元化供應鏈方案的需求。 長鑫科技方面,市場早前有消息傳出,該公司正考慮在北京興建第二座記憶體晶片廠,以進一步提升產能,反映其積極擴大市場佔有率的決心。
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