芯碁微裝(09630)招股啟動 料集資32.44億元 入場費逾1.2萬元

半導體及印刷電路板（PCB）設備供應商芯碁微裝（09630）今日起於香港公開發售，正式展開招股程序，預計集資額約達32.44億港元。公司發售價介乎240.09元至252.73元，每手買賣單位為50股，入場費為12,763.88元。是次招股將於6月23日截止，股份預計於6月26日掛牌上市。 芯碁微裝是次全球發售合共1283.86萬股，其中香港公開發售佔128.39萬股。是次發售由中金擔任獨家保薦人。 市場消息指，芯碁微裝成功引入19名基石投資者，合共認購2.01億美元（約15.76億港元）的股份，彰顯市場對其發展前景的信心。在基石投資者名單中，包括由合肥市國資委控制的三間實體，分別為合肥建匯、芯耀投資及晶合集成香港，認購金額介乎780萬美元至1045萬美元。其他主要投資者亦不乏知名機構，例如JPMAMAPL、勝宏科技香港、CPE Chestnut、Lion Global、CICC FT（與景林場外掉期有關）、HHLR、Huadeng Victorious、Montage HK、永聯投資、Monterey Park、博時國際、匯添富(香港)、富國香港及富國基金、廣發基金、海燿實業及陽光電源香港等。 據招股文件披露，芯碁微裝是全球領先的PCB直接成像設備供應商，在人工智能（AI）時代背景下，主要提供PCB直接成像設備及半導體直寫光刻設備。公司憑藉在核心高精度微納光刻技術的研發能力，並將自有技術成功應用於多種創新領域，致力於為全球客户製造、銷售及維護直接成像及直寫光刻設備。 根據灼識諮詢的資料顯示，按2025年收益計，芯碁微裝在全球直寫光刻設備供應商中位列第四，市場份額達9.4%。在全球直寫光刻設備行業中，PCB直接成像設備行業為其中一個最重要的細分市場，競爭格局相對集中，預計2025年前五大供應商合計市場份額約為59.1%。其中，芯碁微裝按2025年營業收入計，更是全球最大的PCB直接成像設備供應商，市場份額高達18.8%，領先最接近競爭對手的15.7%市場份額。值得注意的是，截至2025年12月31日，公司更是全球唯一一家商業化產品覆蓋所有PCB、IC載板、先進封裝及掩膜版應用領域的公司。在國內市場方面，芯碁微裝是僅有的兩家商業化產品覆蓋先進封裝應用、以及僅有的三家產品覆蓋掩膜版應用的公司之一，突顯其在技術及市場覆蓋的獨特優勢。