瑞銀：中資AI股技術性拋售最壞時刻已過 料迎重新佈局良機

瑞銀發表最新研究報告指出，隨著人工智能（AI）投資情緒改善，中國科技股市場或正迎來重新佈局的良機，因中資AI股份的技術性拋售及去槓桿化的最嚴峻階段已告一段落。 瑞銀中國股票策略研究主管王忠豪表示，該行追蹤的中國AI科技硬件股在7月期間顯著回調，整體跌幅達32%，其中更有36%的追蹤股份期內跌幅達四成。與此同時，A股的融資餘額亦從高峯期的3萬億元人民幣，回落至約2.6萬億元人民幣，接近4月初槓桿上升前的水平。王忠豪認為，這些數據均顯示中資AI股的技術性拋售，或説去槓桿化的最嚴峻時期已經過去。他續指，隨著融資餘額回落，中資科技股的股價亦已回撤至接近4月的水平。整體而言，A股抵押品覆蓋率似乎仍然健康，維持在融資貸款的280%水平，意味著即使市場再度出現技術性拋售，仍具備一定的下行保護。 全球對AI的敍事亦似乎轉向正面，例如OpenAI的強勁增長，顯示AI投資變現能力有所改善，而大型雲端服務商（hyperscaler）的積壓訂單增加，亦預示著行業增長前景更趨樂觀。另一方面，近期政府對科技ETF的支持亦有助於穩定市場信心，而股價企穩可能吸引部分基本面投資者重新入場。據瑞銀與投資者的交流顯示，鑑於半導體本土化進程的推進，中國科技板塊持續是全球投資者關注的重點。從全球角度看，科技股的槓桿水平亦有所下降，例如韓國孖展貸款餘額目前已接近2026年初水平，而槓桿ETF在韓國和美國的資產管理規模分別下跌約50%和30%。 王忠豪強調，隨著中資AI科技硬件股份的估值已大幅回落至僅略高於歷史平均水平，同時每股盈利預測仍持續上調，認為現時是重新入場的時機。不過，他亦提醒，近期股價波動以及市場對AI變現能力的一些持續不確定性，可能會在短期內限制相關股份的股價表現，預計股票表現可能不會如上半年般過於集中。 在AI科技硬件板塊內，瑞銀仍然偏好集中於週期性較低的細分領域，包括半導體設備、網絡晶片及先進封裝。除科技硬件以外，瑞銀亦偏好多個板塊：互聯網板塊，受惠於盈利趨勢改善、大型雲端服務商相關的AI敍事轉變，以及估值相對便宜；電力設備板塊，因估值吸引，並受惠於人工智能數據中心（AIDC）建設及能源自主需求；有色金屬板塊，由於盈利趨勢強勁而受到關注；以及「出海」股份，因貨幣升值對其盈利的影響已開始減退。